集成电路产业处于中投市场机会矩阵中右上区间，这个区间称为“蓝海市场”。基本特征是“中高增速+大增量”，即未来几年集成电路产业的市场规模为高速增长，新增加的市场容量比较大。

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1、经济因素

集成电路产业重心转移带来巨大产业机遇。从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，中国已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，我国集成电路产业快速发展，芯片制造业厂商如台积电、中芯国际、日月光等老牌制造厂商纷纷在中国大陆投资建厂或扩大生产线。在此带动下，我国本土企业技术创新步伐加快，集成电路产业整体实力显著提升。

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1、竞争壁垒

集成电路设计业：我国集成电路设计行业起步晚，市场整体较为分散，集中度不高，缺乏领头企业，市场竞争壁垒适中。我国集成电路设计行业以中小企业为主，前十大企业2017年的市场集中度仅占比为46.11%；而在全球市场，2017年前十大集成电路设计企业市场份额高达76.42%。2017年在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。总之，我国从事集成电路设计的企业众多，市场竞争激烈，头部企业已经具有很高的竞争实力，未来市场集中度会逐渐提高，竞争壁垒也会逐渐提高。

集成电路制造业：晶圆制造代工领域，全球市场高度集中，我国市场也不例外。国际半导体协会数据显示，2017年全球前10名厂商占据全球91.7%的市场份额，其中台湾积体电路制造公司（TSMC）占据垄断地位。由于制造业投资回报期长、资金需求量较大，以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍，我国大陆地区集成电路制造领域一直较为落后，目前仅中芯国际、上海华虹等少数企业占据一定市场份额。

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我国集成电路产业正处于成长期中期阶段，产业链基本构架完成，产业上中下游已经打通，市场潜力巨大。集成电路封测业与制造业起步早，市场格局逐渐稳定，目前处于成长期中阶段；集成电路设计业起步晚，目前正处于成长期前期阶段。未来随着人工智能、物联网等相关产业的发展，集成电路的需求量将快速增长，我国集成电路产业将迎来发展高峰期，因而目前是较好的投资时机。

集成电路行业处于中投顾问投资机会箱的第2区间，基本特征是“中高增速+大增量+高壁垒”。即未来几年集成电路的市场规模为高速增长，新增加的市场容量比较大，进入壁垒较高。

总体上讲，集成电路产业是智力资金密集型产业，具有高技术壁垒、高资金壁垒的特性。同时，部分细分市场集中度高，市场格局基本稳定，对于新进入企业来说跨越难度较大，但仍然有一定的投资机会。具体投资建议如下：

（1）集成电路设计业：上游集成电路设计企业可选择某个垂直领域，与下游运用企业深度合作，进行专业突破，先打造某个具体领域的竞争力。

现阶段随着“互联网+”的推行，物联网与人工智能产业也逐渐起步，我国对于集成电路的需求量与日俱增，对于芯片设计的要求也不断地改变。对于中小型电路设计企业来讲，研发能够运用全领域的通用型集成电路较难，缺乏资金实力的同时，技术方面也相对欠缺，很难具有竞争力。但如果针对于具体的垂直领域，设计满足细分市场需求的集成电路，将大大缩小资金投入，同时，技术支持也能有得到保障。此外，由于研发可能需要大量的资金投入，中小型企业之间进行合作，在整合资源的同时，弥补技术短板，可以为集成电路的研发设计提供更多的保障。

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