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1.市场空间大小：未来5年中国光通信器件行业市场规模有多大？增速有多快？
2.核心发展逻辑：哪些因素在推动光通信器件行业市场发展？怎样推动的？推动力有多强？
3.进入门槛高低：进入光通信器件行业行业有哪些门槛？门槛有多高？跨越难度大吗？
4.进入时机好坏：现在是进入光通信器件行业行业的好时机吗？是否太早或过晚？投资窗口期在何时？
5.最优投资策略：光通信器件行业行业有什么好的投资机会点？适合什么企业投？最优投资策略是什么？
光通信器件分为光芯片、光有源器件、光无源器件、光模块四个部分。光通信器件处于光通信产业链中的上游和中游（光模块）部分，下游则是光通信设备集成和电信运营商。由于光通信产业链所涉及的范围较大，下游环节发展已较为成熟，竞争格局基本稳定，所以本文重点探讨光通信器件的四个子行业。
光通信产业链图
资料来源：中投产业研究部整理
| 维度 | 评级 | 说明 |
|---|---|---|
| 市场机会 | 大 | |
| 发展动力 | 强 | |
| 进入壁垒 | 高 | |
| 进入时机 | 好 | |
| 推荐指数 | 推荐 |
市场机会较大：未来光通信器件的市场以中高速增长，产业规模五年市场增量大约在138亿美元左右，年复合增长率达15 %。根据测算，我国5G建设阶段预计带来105亿美元的光模块需求。
市场需求和技术发展是光通信器件产业发展的主要驱动力。5G和数据中心带来的设备升级，将光模块的产品数量及质量需求提升到了新的高度。100G以上的高速光模块的大规模应用和硅光器件的出现，开启了高速光模块的新研发方向。
行业进入壁垒较高：光通信器件整体壁垒较高，除了政策壁垒偏低，竞争壁垒、技术壁垒和资金壁垒总体偏高。光通信器件综合来看竞争壁垒高，其中光模块2018年业内龙头整合趋势明显；光芯片领域龙头和新进入者都有表现机会；光有源器件市场格局相对分散；低端光无源器件竞争壁垒相对较低，但同质化竞争激烈。所有细分市场的竞争壁垒都取决于企业的产业链垂直整合能力和技术实力。
行业处于成长期中前期，进入时机较好： 光通信器件产业整体已进入成长期的中前期，无源器件的利润空间已经较小，高端光有源器件、光模块、光芯片随着新一轮的5G和超大型数据中心建设周期的到来有望受益。
综合评估：投资价值评级为三颗星，投资建议为推荐。
| 评级 | 含义 | 说明 |
|---|---|---|
| 大 | 市场增量中等，中高增速 |
光通信器件产业处于中投市场机会矩阵中右上区间，这个区间称为“蓝海湾市场”。基本特征是“中高增速+中等增量”，即未来几年光通信器件产业的市场规模为中高速增长，新增加的市场容量中等。
综合调研机构OVUM和C&C在2017和2018的调研结果，光通信器件/模块的全球市场份额在2016年约为96亿美元，2017年约为102亿美元。到2023年我国光通信器件产业市场规模总额大约为240亿美元，市场增量约为138亿美元，复合增长率为15.3%。市场增量中等，中高增速。详细预测见下表。
......（略）
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| 产业 | 当前规模(2017年) | 未来市场空间(2023年) | 市场增长量 | 年复合增长率（%） |
|---|---|---|---|---|
| 光模块（亿美元） | * | * | * | * |
| 硅光模块（亿美元） | * | * | * | * |
| 光芯片（亿美元） | * | * | * | * |
| 光器件（亿美元） | * | * | * | * |
| 光通信器件（亿美元） | * | * | * | * |
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| 驱动因素 | 弱 | 中 | 强 | 很强 |
|---|---|---|---|---|
| 经济因素 | ||||
| 技术因素 | ||||
| 政策因素 | ||||
| 社会文化因素 | ||||
| 综合评估 |
1、经济因素
光通信器件是5G建设的最先受益者。一般承载网会提前1~2年提前部署，进行光缆管线等资源储备、基站建设和网络扩容。根据5G商用的时间推进表，2019年开始小范围试点，2020年起逐渐实现大规模商用。工信部旗下的赛迪顾问于2018年发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》预计到2026年，中国5G产业的市场规模将达到1.15万亿元，比4G产业总体市场规模增长高出近50%。从5G的建设需求来看，5G将会采取"宏站+小站"组网覆盖的模式，历次基站的升级，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。......（略）
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| 进入壁垒 | 低 | 中 | 高 | 很高 |
|---|---|---|---|---|
| 竞争壁垒 | ||||
| 技术壁垒 | ||||
| 资金壁垒 | ||||
| 政策壁垒 | ||||
| 综合评估 |
光通信器件产业总体进入壁垒偏高。其中除了政策壁垒偏低，竞争壁垒、技术壁垒和资金壁垒总体偏高。
1、竞争壁垒
光通信器件整体竞争壁垒较高，其中光模块2018年业内龙头整合趋势明显；光芯片领域龙头和新进入者都有表现机会；光有源器件市场格局相对分散；低端光无源器件竞争壁垒相对较低，但同质化竞争激烈。所有细分市场的竞争壁垒都取决于企业的产业链垂直整合能力和技术实力。
国外龙头厂商大多采用“IC 设计+光芯片+光模块/器件”的产业链垂直一体化模式和集成器件制造（IDM）模式。......（略） 注：更多内容为会员专享，订购后即可阅读；了解报告全部内容请参见样品；体验完整版产品可申请试用。
| 评级 | 含义 | 说明 |
|---|---|---|
| 好 | 市场已具备一定的规模，5G和数据中心商业落地即将迎来爆发期，对技术附加值高的产品需求加大。目前产业增量中等，中高增速，进入时机较好 |
光通信器件产业目前处于成长期中前期。我国在光无源器件领域已具有一定的话语权，在光模块领域正紧跟在国际前沿技术的脚步，上述两个行业的发展已进入成长期中期，未来要靠向高端产品转型升级来带动增长；......（略）
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大增量中小增量
中高增速低增速
光通信器件产业处于中投顾问投资机会箱的第4区间，基本特征是“中高增速+中等增量+高壁垒”。即未来几年光通信器件产业的市场规模为中高速增长，新增加的市场容量中等，进入壁垒较高。光通信器件整体发展已较为成熟，技术实力和资本实力是企业进入的必备条件，所以推荐具备相关技术积累或创新能力的企业进入。中投顾问的投资建议如下：
......（略）
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