项目核心内容与点评：
本项目是国内某电子器件上市公司2018年编制的可行性分析报告的核心内容。
本项目主要投资内容为电子元器件表面贴装智能生产线，该公司是柔性电路板(FPC)的国内领军企业，SMT处于FPC的上游环节。由于该公司SMT产能不足，需要依赖其他厂商提供SMT业务，因此该项目的建设有利于企业完成产业链延伸，满足客户一站式采购的需求。消费电子产业和其他新应用市场需求旺盛，SMT的市场前景较为广阔。
本项目投资金额为21,159.40 万元，项目建设期为 9 个月。项目达产后，预计年均实现销售收入 41,206.03 万元，年均实现净利润3,662.37 万元，税后内部收益率为 16.99%，投资回收期(含建设期)6.23 年，同业上市公司的公开资料显示，同类型电器器件智能化生产项目的税后内部收益率为13%-19%。相较于四年前的最高值22%，该类型项目的收益率有所下滑，但现阶段该项目的税后内部收益率算中等水平。从可行性来看，首先该公司是FPC龙头企业，可消化新建SMT项目的产能;其次该公司已具备SMT生产管理经验，并且现有的 SMT 业务管理团队为本募投项目提供了丰富的人才储备，将能够保证项目的顺利开展。
一、项目基本情况
本项目预计投资总额为 21,159.40 万元，项目建设期为 9 个月。项目实施主体为公司，项目实施地址为厦门市翔安区火炬高新区。项目达产后，预计年均实现销售收入 41,206.03 万元，年均实现净利润3,662.37 万元，税后内部收益率为 16.99%，投资回收期(含建设期)6.23 年，投资效益良好
二、项目可行性分析
(1)FPC 市场发展迅速，SMT 需求充足
随着 FPC 下游行业的不断发展，出于效率及成本考虑，客户对能够提供“一站式”采购服务的需求愈加强烈，目前 FPC 厂商为客户提供 SMT 服务已经逐渐成为产业发展趋势。未来，在消费电子产品和其他新应用市场持续发展的带动下， 国内 FPC 行业的市场前景广阔。
SMT 业务是 FPC 的配套业务，即为 FPC 表面贴装各类电子元器件。目前， 公司 SMT 产能较少，在充分利用的情况下，还需要大量采用外协厂商提供 SMT 服务，产能不足问题日益突出。随着公司 FPC 业务的迅速发展，配套的 SMT 业务也迅猛增长，充足的 SMT 业务需求是本募投项目顺利实施的保障。
(2)公司已经具备 SMT 业务的生产管理经验
目前，行业内 SMT 贴装的生产线已经相对成熟，生产过程的技术改进和设备经验是影响 SMT 产品生产质量的关键因素。一直以来，公司十分重视把控产品良率和生产效率，在生产过程中不断对生产工艺及设备技术进行改进。在本募投项目实施前，由于公司向下游客户提供的 FPC 产品大部分需经过 SMT 贴装，
因此公司从 2011 年起逐步购入 SMT 设备，开始建立自己的 SMT 贴装的生产线。经过多年的生产经营，公司已拥有行业内成熟的 SMT 贴装生产线，在植板、印刷锡膏、SPI 检测、贴片、AOI 检查以及电性测试等工序环节积累了丰富的生产工艺和设备管理经验，实现制造流程的一体化，并组建了规范的检测车间和清洁车间。同时，随着工艺技术的提升，公司持续引进行业内先进的生产设备，并注重结合生产特性对引进的设备进行改造，以进一步提升智能化及生产效率，积累了良好的技术基础。本募投项目是对公司现有 SMT 业务的扩产，公司多年来积累的 SMT 业务生产管理经验，使得本项目在操作上具有可行性，为项目实施提供坚实的技术保障。
(3)公司拥有成熟的 SMT 管理团队为项目实施提供支持
公司自成立以来，始终注重人才的培育，经过多年的探索和发展，组建了一支多层次、专业性强的管理团队。目前，公司已汇聚一批熟悉和掌握了涉及 FPC 生产全过程的专业人才与业务骨干。同样在 SMT 环节上，核心管理人员均具有丰富的从业经验和管理经验。
与 FPC 的生产流程相比，SMT 生产流程相对较短，工序较少，生产过程的复杂度较低。公司已运营了多条 SMT 生产线，不仅积累了完整的 SMT 贴装生产管理经验，同时也培养了一批拥有丰富的 SMT 业务管理经验的人才。本募投项目的生产技术管理是在现有技术方案的基础上进行改进和完善，各方面条件成熟可行，现有的 SMT 业务管理团队为本募投项目提供了丰富的人才储备，将能够保证项目的顺利开展。
三、项目经济评价
项目达产后，预计年均实现销售收入 41,206.03 万元，年均实现净利润3,662.37 万元，税后内部收益率为 16.99%，投资回收期(含建设期)6.23 年，投资效益良好。
四、项目备案和环评情况
本项目的相关环评手续和备案程序尚未完成。
