通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
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投资公司：江苏长电科技股份有限公司
投资模式：独立投资
所属行业：电子元器件
投资地点：无锡市
投资金额：235000
投资时间：2017-09-29
项目内容
本项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。本项目拟投资 235,000 万元，其中建设投资 224,414 万元，铺底流动资金10,586万元。本项目建设地点位于江阴市国家高新技术产业开发区长山路78号（即本公司城东厂区所在地），租借使用本公司现有厂房改造而成，无需另行购建土地或厂房。
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江苏南大光电集成电路材料生产基地
- 为满足公司未来成长的需要，加快集成电路材料业务发展，提升公司竞争力和盈利能力，2018年12月13日，江苏南大光电材料股份有限公司与安徽省全椒县人民政府签订了《江苏南大光电全椒年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目投资协议书》及《江苏南大光电全椒年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目投资补充协议书》。公司为扩展业务规模，拟在全椒投资约5亿元建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元（最终将以公司董事会或股东大会审批为准），项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。
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行业：
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行业：
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集成电路
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经营范围：数据处理、加工、集成、存储服务；信息系统集成服务；物联网服务；互联网接入及相关服务；软件开发、销售；硬件销售；信息技术咨询服务；集成电路设计；数字内容服务；工业互联网等产业互联网和大数据关键技术产品研发及推广；园区运营及孵化招商；产业大数据应用与市场推广；智慧城市建设；产业大数据与云计算运营服务；其他未列明信息技术服务业；计算机及通讯设备租赁；其他科技推广和应用服务业[依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]。
本次对外投资的目的：本次投资，目的在于拓宽公司业务,增强公司综合实力和盈利能力，以进一步完善公司战略布局和长远规划。
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行业：
物联网
云计算
集成电路
大数据
工业互联网
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中环领先半导体材料有限公司
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