Kopin公司
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投资公司：歌尔股份有限公司
投资模式：股权投资
所属行业：电子元器件
投资地点：美国
投资金额：17018.33
投资时间：2017-02-10
项目内容
根据公司和 Kopin 公司签署的《股权购买协议》，公司拟以自有资金出资23,851,750美元（约合人民币164,577,075元）购买Kopin公司普通股股票7,339,000股。本次股票购买完成后，公司将持有Kopin公司普通股总数的约9.80%。Kopin公司为美国纳斯达克证券交易所上市公司，股票代码：KOPN，是一家领先的向军队、工业和消费领域客户提供集成到头戴式计算和显示系统的创新型可穿戴技术和解决方案开发商和提供商。Kopin公司的技术组合包括超小型显示、光学、语音增强技术、系统和免提控制软件、低功耗集成电路以及符合人体工程学设计的智能耳机参照系统。
其他相关项目
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江苏南大光电集成电路材料生产基地
- 为满足公司未来成长的需要，加快集成电路材料业务发展，提升公司竞争力和盈利能力，2018年12月13日，江苏南大光电材料股份有限公司与安徽省全椒县人民政府签订了《江苏南大光电全椒年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目投资协议书》及《江苏南大光电全椒年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目投资补充协议书》。公司为扩展业务规模，拟在全椒投资约5亿元建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元（最终将以公司董事会或股东大会审批为准），项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。
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行业：
集成电路
新材料
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北京泽石科技有限公司
- 以人工智能、虚拟现实、5G等为代表的新一代信息技术产业是全球新一轮技术革命蓬勃发展的核心领域之一，加之云计算应用模式的快速普及，由此带动了数据体量的激增，用户对存储系统的高性能、低延时、低功耗等提出了更高的要求。闪存技术作为应对新兴应用发展的技术趋势，是IT系统发展的重要方向之一，也是存储产业持续发展的重要增长点。北京同有飞骥科技股份有限公司持续专注于数据存储领域，密切追踪世界存储技术发展趋势，聚焦自主可控、闪存、云计算前沿领域，制定实施“闪存、自主可控、云计算”三大战略，致力于打造存储全产业链生态圈。为进一步拓展闪存核心部件级市场，全面布局闪存控制器，底层算法，闪存系统和闪存应用，公司全资子公司宁波梅山保税港区同有飞骥股权投资有限公司以自有资金向北京泽石科技有限公司增资1,000万元（大写：壹仟万元整）人民币。2018年8月21日，公司会同国投京津冀科技成果转化创业投资基金（有限合伙）、中科院科技成果转化创业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）、SK海力士(无锡)投资有限公司、无锡中科爱思开集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）与泽石科技共同签署了《关于北京泽石科技有限公司的增资协议》。
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行业：
云计算
集成电路
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中科大数据协同创新研究院有限公司
- 本公司拟与株洲市云龙发展投资控股集团有限公司、株洲市城市建设发展集团有限公司、株洲市国有资产投资控股集团有限公司共同出资设立控股子公司中科大数据协同创新研究院有限公司（最终以工商行政管理部门颁发的营业执照为准），注册地为湖南省株洲市石峰区云龙示范区，注册资本为人民币 50,000,000元。
经营范围：数据处理、加工、集成、存储服务；信息系统集成服务；物联网服务；互联网接入及相关服务；软件开发、销售；硬件销售；信息技术咨询服务；集成电路设计；数字内容服务；工业互联网等产业互联网和大数据关键技术产品研发及推广；园区运营及孵化招商；产业大数据应用与市场推广；智慧城市建设；产业大数据与云计算运营服务；其他未列明信息技术服务业；计算机及通讯设备租赁；其他科技推广和应用服务业[依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]。
本次对外投资的目的：本次投资，目的在于拓宽公司业务,增强公司综合实力和盈利能力，以进一步完善公司战略布局和长远规划。
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行业：
物联网
云计算
集成电路
大数据
工业互联网
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中环领先半导体材料有限公司
- 根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港控股有限公司（简称“中环香港”）、无锡市人民政府下属公司无锡产业发展集团有限公司（简称“无锡发展”）共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）。公司投资中环领先符合公司“新材料、新装备”战略规划，依托公司半导体硅材料晶体生长设备和硅片加工设备研发与制造优势，协同合作方建设国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地， 促进集成电路关键材料、设备的国产化应用， 实现合作方互利共赢， 强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。
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行业：
集成电路
新材料
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通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目
- 本项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。本项目拟投资 235,000 万元，其中建设投资 224,414 万元，铺底流动资金10,586万元。本项目建设地点位于江阴市国家高新技术产业开发区长山路78号（即本公司城东厂区所在地），租借使用本公司现有厂房改造而成，无需另行购建土地或厂房。
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行业：
集成电路
物联网
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