产业投资指南  |  中投顾问旗下产品
全国免费服务热线400-008-1522

请登录
收藏
已购
充值
帮助
电话 400-008-1522
专线客服
TOP

首页>动态>项目

SIP 封装产业研发、生产、销售与建设项目

收藏

投资公司:深圳市德赛电池科技股份有限公司

投资模式:独立投资

所属行业:电池

投资地点:惠州市

投资金额:210000

投资时间:2022-02-22

项目内容

为了推进落实公司的战略规划,加快公司 SIP(System In a Package,系统级封装;以下简称 SIP)业务的发展,公司全资子公司广东德赛矽镨技术有限公司于 2022 年 2 月 21 日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨 SIP 封装产业研发、生产、销售与建设项目投资建设协议书》,在惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区辖区范围内投资建设 SIP 封装产业研发、生产、销售与建设项目。项目计划投资总额约为 21 亿元,其中固定资产投资总额不低于 15亿元。

其他相关项目

暂无相关项目

相关新闻

暂无相关新闻