投资公司：成都振芯科技股份有限公司
投资模式：独立投资
所属行业：通信设备
投资地点：成都市
投资金额：13500
投资时间：2021-03-23
本项目总投资 13,500.00 万元，建设期 24 个月。本募投项目是在公司已突破北斗三号各项关键技术的基础上，针对北斗终端设备升级换代以及北斗短报文通信应用即将爆发的契机，研发多款北斗三号核心芯片，对未来全球覆盖下的北斗导航、通信应用布局。公司拟采用 28nm 及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产，进一步提升灵敏度、定位精度等核心指标，大幅降低芯片功耗，综合提高公司北斗芯片的市场竞争力。本项目的实施主体为成都振芯科技股份有限公司，实施地点为成都市。
