投资公司：康佳集团股份有限公司
投资模式：独立投资
所属行业：电子元器件
投资地点：盐城市
投资金额：108200
投资时间：2019-11-27
项目名称：存储芯片封测项目。运营主体：康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股比例为 56%）。项目关键节点：计划 2020 年底试生产。项目内容：投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目规模：计划总投入 10.82 亿元，其中购买设备等投资约 5 亿元。本项目有利于本公司加强在半导体领域的布局，促进本公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。
