近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名，其中台湾地区排名第一，韩国排名第二，日本排名第三，美国排名第四，大陆地区排名第五。
具体而言，台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆，占全球比重达21.8%，较2017年的21.3%再上升0.5个百分点。这是台湾地区于2015年登上全球第一后，持续位居第一。
韩国晶圆厂月产能达403.3万片约当8英寸晶圆，占全球比重达21.3%，位居第二；日本晶圆厂月产能316.8万片约当8英寸晶圆，占全球比重16.8%，位居第三；美国晶圆厂月产能242.6万片约当8英寸晶圆，全球比重12.8%，位居第四。
大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆，全球比重12.5%，位居第五，比重较2017年的10.8%上升1.7个百分点，是增加最多的地区。
台积电、三星与SK海力士是全球产能前三大厂，并分别在台湾与韩国占大比重。IC Insights估计，台积电占台湾地区总产能比重约67%，三星与SK海力士合计占韩国总产能比重高达94%。
根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。中国大陆以半导体封装产业为主，近年来逐渐向前端制造和上游关键材料环节延伸。虽然中国硅晶圆供货商在制造产能方面仍落后国际同业，但中国大陆半导体制造生态系统正逐渐成熟，整合程度也将逐步提高，整体产业快速发展的趋势将不变。
