中国公司“芯”思不减，继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后，华为在10月10日的全联接大会上公布了两款AI芯片，昇腾310和昇腾910，预计在2019年二季度面世。
华为轮值董事长徐直军在会上表示，华为将打造面向云、边缘和端等全场景全栈解决方案，包括芯片、学习框架和应用等全堆栈方案。
在华为的芯片计划中，除了昇腾910所处的Max系列主要用于云端，昇腾310所属Mini系列和其他的Lite、Tiny、Nano系列，主要用于物联网、行业终端、智能手机、智能穿戴等消费终端，以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。
芯片之外，华为推出了自己的深度学习框架MindSpore，计划吸引各个领域的AI开发者。
不过，两款芯片都不全是华为自己研发，也不会向第三方出售，所以华为跟英伟达等芯片厂商没有直接竞争。
华为轮值董事长徐直军在会上首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案。徐直军表示，华为的加入是为了降低行业成本和门槛，真正实现“普惠AI”。
