1、项目基本情况
(1) 项目主要建设内容
当前物联网通过与其它 ICT 技术的不断融合，正加速 IOT 在家用、个人应用、公共环境等领域的渗透，物联网产业正处于高速增长期。为拓展物联网技术的发展应用领域，高通计划在中国区引入合作伙伴，重点拓展骁龙无线处理器芯片在无人机、智慧城市、可穿戴设备、摄像监控等领域的应用。公司作为高通在物联网领域的长期合作伙伴，通过实施高通骁龙处理器 IOT 解决方案，为广大客户提供最优的物联网应用解决方案。
高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目建设周期及运营周期为 5 年，自2017-2021 年。本项目投资总额为 19,613.021 万元，拟用于采购专业设备、采购产品及项目营运资金。通过该项目的实施，公司进一步增强在物联网领域的市场竞争力，提升公司行业地位和盈利能力。
若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
(2) 项目具体方案
① 主要产品介绍
推动物联网快速发展的核心技术在于两方面，其一是“无线连接”，除以个人、家庭为中心的 PWLAN 无线外，还需要适应更大覆盖和移动距离的 WLAN 无线连接技术;其次，物联网的发展并不单纯在于无线连接数量的增长，还需要集成终端的各种应用、包含传感技术和智能计算技术的生态系统。
骁龙(Snapdragon)处理器在上述两方面的技术均处于世界领先水平，它是高通推出的高度集成的无线全网通和移动处理器平台。骁龙以基于 ARM 架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的 3G/4G 移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D 图形功能和 GPS 引擎。骁龙处理器平台系列定位 IT 与通信融合， 由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，全球已经有 700 余款,超过 10 亿台使用骁龙处理器的智能手机和平板电脑问世。
高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目的产品采购主要涉及应用在在无人机、智慧城市、可穿戴设备、摄像监控等领域的高通骁龙无线处理器芯片。本次高通项目骁龙处理器 IOT 产品线的主要应用领域及功能特征的具体情况如下：
② 主要研发内容
总体而言，上述产品的研发和推广大致可分为 4 个阶段：
第一阶段：产品预研和立项阶段，根据客户的需求，推荐合适的芯片和解决方案，提供芯片样品和开发板供客户测试和评估，在客户的研发部门立项和预研;
第二阶段：芯片设计阶段，AE/FAE 工程师修改芯片的参考设计方案，开发适合客户需求的芯片应用软件，协助客户的研发部门设计、开发和测试，形成最终的电子产品;
第三阶段：小批量试产阶段，FAE 工程师协助客户完成产测、生产工艺流程，使产品具备量产能力;
第四阶段：MP 阶段，产品在市场上形成规模销售，由销售负责接单、备货、规模供货。
③ 具体运营方案
2016 年 6 月公司与高通正式签约, 成为高通在中国本土在多制式无线处理器芯片的设计及销售合作伙伴，公司将专注于为智能 POS、无人机、安防监控和车联网等领域提供 IC 应用解决方案。骁龙无线处理芯片及其应用方案对公司的研发和技术能力提出了新的要求，公司计划从以下三方面进行实施：
l 公司专门在上海成立了高端无线处理芯片研发中心，主要和第三方无线模块设计公司合作，2016 年已完成 12 个客户的研发项目立项。
l 组建骁龙无线处理器产品线，设计基于 Hexagon DSP 的嵌入式软件架构， 研究和设计无线、智能化的传感器生态系统。
l 组建微蜂窝基站和系统产品线，设计基于 LTE CatM 和 NB-LTE 技术的基站接入和处理系统解决方案。
(1) 项目实施主体
本项目实施主体为润欣科技及其全资子公司。
(2) 项目实施周期
本项目计划投入周期及运营周期为 5 年，自 2017-2021 年。自 2021 年起， 本项目投入规模将基本保持稳定，并可通过本项目下的自有资金循环运转实现预测销售收入及净利润。公司会根据实际需求情况，动态调整本项目的实施进度。
2、项目实施的必要性
(1) 物联网掀起信息产业发展的第三次浪潮，具有广阔的市场前景
根据国家工信部的定义，物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸， 它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝链接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的。在物联网时代，每一个物体在网络世界中存在自主标识，它们之间通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，实现环境感知和物物相连，并进行数据交流、自主反应和智能控制。
当前，以移动互联网、物联网、云计算、大数据等为代表的新一代信息通信技术(ICT)创新活跃，发展迅猛，正在全球范围内掀起新一轮科技革命和产业变革。物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段，物联网通过与其它 ICT 技术的不断融合，正加速在家用、个人应用、公共环境等领域的渗透，物联网被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，物联网产业正处于高速增长期。
根据 IDC 发布的最新统计报告显示，到 2020 年全世界预计将有 300 亿设备接入物联网，大量未联网的物品、设备、系统的联通为物联网市场带来了无限的潜力，全球物联网市场规模将由 2014 年的 2,656 亿美元增长至 2020 年的 3.04 万亿美元，年复合增长率高达 50%，物联网将迎来前所未有的发展。
此外，根据 Forrester Research 预测，到 2020 年，物联网产业的规模要比信息互联网大 30 倍，是极具机遇的朝阳产业。尽管各机构预测不尽相同，但普遍对物联网持较乐观的态度。可见，物联网市场未来的迅猛发展已经得到共识。我国物联网起步较晚但发展迅速，根据中国物联网研究发展中心数据显示，2012 年我国物联网市场规模达到 3,650 亿元，较上年增长了 38.9%，并预测到2015 年，我国物联网整体市场规模将达到 7,500 亿元，年复合增长率在 30%左右，由于中国人口红利显著，市场体量巨大，物理网存在巨大的发展潜力。
(2) 全球联网物体的增加将显著拉伸对物联网硬件的需求
从应用领域来看，物联网市场可分为联网汽车、联网家庭、工业物联网、联网城市以及可穿戴设备等五大应用领域，其中联网城市占到当前市场比重较大， 联网家庭和联网汽车则是处于爆发的前期。
2016 年6 月16 日，3GPP RAN 全会第72 次会议在韩国釜山顺利结束。NB-IOT(Narrow Band Internet of Things，窄带蜂窝物联网)作为 3GPPR13 一项重要课题，其对应的 3GPP 协议相关内容获得了 RAN 全会批准，正式宣告了 NB-IOT 标准的核心协议即将冻结。标准化工作的成功完成也标志着 NB-IOT 即将进入规模商用阶段。NB-IOT 商用后，不仅能够解决抄表、数据传输等问题，更刺激了海量低频设备入网，如建筑中的灭火器、科学研究中使用的各种监测器，此类设备在生活中出现的频次很低，但汇集起来总数却很可观。所以，当 NB-IOT 部署后，能够实现网络接入的终端种类将极大丰富，类型多样、小量级的终端设备将会大量入网，促成物联网产业形成较之移动互联网有过之而无不及的更长的“尾部”形态特点。NB-IOT 标准化推动物联网发展迎来新篇章。
随着物联网进入快速发展阶段，云管端正同步发力，云端不断涌现车联网、远程抄表等应用，管道端随着 NB-IOT 协议的制订完成正在走进物联大管道时代，终端侧也不断诞生无人机、智能电表、智能车载终端等联网终端设备。物联网的发展将直接拉动智能联网硬件的增长，由于无线连接技术是物联网的核心技术，每个物体都需要附加无线连接芯片才能够拥有联网的功能，随着全球联网物体的迅速增加，将显著拉升对无线连接芯片的需求。未来 3-5 年，作为物联网核心元器件的无线连接芯片及处理器将最直接受益行业大发展，处于持续高速增长期。
(3) 完善公司的业务布局，增强公司竞争力和盈利能力
润欣科技作为 IC 分销商，产品线数量和规模是公司规模优势和竞争力的重要参考指标，随着市场的不断变化，公司在巩固现有市场的同时，需要不断拓展新的市场机会，不断丰富产品线和产品结构，扩大公司产品的覆盖范围，以支持公司经营规模的持续增长，才能在市场竞争中保持并增强盈利能力。
近年来，基于信息网络与我们周围物质世界的融合，信息产业正处于一场重大的变革之中，智能手机、家电、汽车、无人机等逐渐成为一个又一个的物联网节点。在物联网市场兴起的行业背景下，中国的物联网应用在智慧城市、智能家电、金融 POS 机、移动支付、车联网、无人机等几个领域初具规模，无线连接以及传感器芯片等相关产品面临新的市场机遇。公司规划在无线连接、传感器芯片及安全识别芯片等三个细分领域进一步增强竞争优势，成为国内分销行业的领先者。物联网连接、传感和安全是公司未来长期规划的技术领域，国家“十三五” 规划的产业扶持政策将会拉动智能电网、新能源汽车、智能家居、智慧医疗等朝阳产业的发展。公司依靠耕耘多年的，在 WiFi、BLE、NFC 等连接芯片的客户优势，在通讯连接、微处理器、嵌入式系统技术和传感器等技术持续投入，深耕市场，进一步增强公司在上述细分领域的竞争优势，成为国内分销行业的领先者。
高通骁龙处理器 IOT 解决方案是公司发展战略的延续和扩展，是公司在现有业务的基础上进一步完善业务布局，符合公司经营战略的需要。上述计划和措施的实施，将极大提高公司现有业务规模和竞争力，有利于公司在市场影响力、研发能力、技术应用创新等方面再上一个新台阶，对保证公司的成长性、增进自主创新能力、提升核心竞争力和盈利能力等具有重要意义。
3、项目实施的可行性
(1) 公司与高通建立稳定的合作关系并成为授权分销商
润欣科技作为 IC 授权分销商，取得上游 IC 设计制造商的授权是公司项目实施的前提，同时，上游供应商的实力和产品竞争力对于公司项目的顺利实施也具有重要影响。
近年来，高通公司凭借其在智能手机主芯片平台和基带芯片平台的竞争优势稳居智能手机芯片供应商市场份额第一的位置。根据美国市场研究机构 StrategyAnalytics 的数据，2013 年高通公司在全球智能手机处理器的市场份额达到 53%，连续多年排名手机芯片市场第一。2015 年高通完成对无线连接技术公司 CSR 的收购，持续推动 WiFi、BLE 无线接入和 LTE 技术的融合，把 LTE 扩展到非授权频谱、端到端通信等新的领域，支持智慧城市、WiFi 接入点、智能家居和可穿戴设备的迅速发展，截至 2015 年高通在物联网领域的产品出货量已经超过 1 亿件。公司依托在智能终端和宽带接入领域 WiFi 芯片市场的积累，获得了高通创锐讯公司的授权并建立了良好的合作关系。公司作为高通在中国本土的授权代理商，在高速率 WiFi 及网络处理器芯片、低功耗 WiFi 无线连接芯片上新增了70 余个 IC 应用设计方案，业务增长迅速。
为顺利实施上述项目，公司与 Qualcomm Incorporated 于 2016 年 6 月 21 日签订了《MULTIPRODUCT CHINESE PATENT LICENSE AGREEMENT》。根
据该协议, Qualcomm Incorporated 授权发行人：在 CDMA Terminal 列产品、LTETerminal 系列产品、CDMA 无线访问节点、LTE 无线访问节点、CDMA 集成模组、LTE 集成模组中使用 Qualcomm Incorporated 的技术和产品。协议有效期自
2016 年 6 月 21 日起十年, 有效期届满后经被授权方书面通知，该协议延续十年。高通作为该领域国际领先的 IC 设计制造商，将会为公司提供稳定的货源供应， 其可靠的产品质量和领先的技术实力将为公司顺利实施上述项目提供有力保障。
(2) 公司与下游优质客户在物联网应用领域建立良好的合作关系
经过多年努力，公司在技术研发、客户积累、市场营销、物流管理、管理经验积累以及信息运作系统建设等方面取得长足的进步，在物联网应用领域并拥有一批规模领先、信誉卓著的国内客户群体，包括中兴通讯、美的、乐视网以及大疆科技等知名企业。公司通过不断创新，为客户输送出大量优秀产品和方案，多次赢得中兴通讯优秀方案提供商、瑞斯康达优秀产品提供商等客户好评。2015 年公司基于高通、恩智浦、Synaptics 等的芯片，研发出“企业级高密度安全路由器”、“无线传感器网关和嵌入式系统”、“手机移动支付和指纹识别安全应用”、“低功耗蓝牙 BLE 及语音识别”等多个 IC 应用方案，在美的、中兴、TCL、新国都、阿里巴巴、乐视、360 等重要客户的智能家电、WiFi 接入点、手机支付、移动POS、智能穿戴产品上得到大规模应用。
通过对客户提供优质的服务，公司与下游优质客户在物联网应用领域建立良好的合作关系，取得了较高的市场地位和良好的品牌影响力，基本确立了细分市场上本土企业领先地位，这为公司实现上述业务发展计划打下了良好的客户基础。
(3) 公司丰富的技术储备可有效满足下游客户的需求
IC 分销行业属于技术密集型行业，随着客户对本地技术支持的要求越来越高，公司不断引入了各类专业技术人员，扩大 AE 和 FAE 团队。目前公司的业务人员中 80%以上的产品工程师和销售工程师也都拥有多年的研发背景，此外， 为了保证高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目的顺利实施，公司将不断加强技术团队建设，通过引进、培训提升员工的专业化和技术服务水平，计划 2016 年招聘 15 位项目成员，到 2018 年将扩招至 29 人。
公司多年来一直专注于无线连接和传感器 IC 技术的开发，2015 年公司研发项目主要针对智能家居无线模块和传感器应用、安全支付和指纹识别应用、无线城市应用等几个领域，由此形成众多的 IC 应用解决方案。通过研发项目，公司和高通、恩智浦公司合作，设计出 QFN 系列低功耗嵌入式软件平台，集成了具备几十种传感芯片采集、无线传输、云端存储能力的超低功耗物联网模块，支持 WiFi、BLE 以及触控和语音识别和视频操控功能，为终端客户提供整体的 IC 应用解决方案和技术支持服务。随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、移动POS 机、智能穿戴产品等领域的市场，在物联网无线连接 IC 产品的基础上，引进传感器芯片、安全芯片等产品，在嵌入式系统架构下，整合多种无线连接和控制技术，可兼容超过数十种的传感器芯片，形成了公司的业务技术特点及竞争优势，为公司未来在物联网产业的发展打下了基础。
4、项目投资成本及经济效益
本项目计划投入周期及运营周期为 5 年，自 2017-2021 年。自 2021 年起， 本项目投入规模将基本保持稳定，并通过本项目下的自有资金循环运转实现预测销售收入及净利润。
本项目计划投资总额为 19,613.02 万元，其中 12,246.00 万元使用本次募集资金投入，主要用于固定资产采购及项目前 3 年的产品采购。本项目募集资金投资概况如下:
经测算，本项目投资年均收益率(税后)为 9.14%，投资总收益率(税后) 为 45.68%，财务净现值为 5,753.70 万元(税后)。由于本项目下的募集资金主要用于产品采购，因此募集资金在投入第一年即可产生正的净现金流，项目投资回报情况良好。
5、项备案情况
本项目实施后主要提供 IC 等电子元器件的推广、销售及应用服务，无环境污染及排放物，符合国家相关环保标准和要求。本项目已于 2016 年 7 月 22 日完成了上海市徐汇区发改委的备案(徐发改产备(2016)93 号)和上海市徐汇区环保部门的备案。
