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国内首颗自研嵌入式40nm级存储芯片发布,打破国产率为零现状

所属领域: 信息技术 软硬件技术
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  2018年11月21日,中国·南京ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会在南京举行。江苏华存电子科技有限公司在会上发布了国内自研第一颗嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。

  自主研发芯片的大力发展,快速同世界接轨。离不开国家政策和产业基础等有利条件,当然也要紧紧紧抓住中国IC产业发展的机会。此次江苏华存发布的主控芯片HC5001兼具高兼容性和高稳定度,支持第5.1版内嵌式存储器标淮(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D TLC NAND Flash)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持高速闪存接口(ONFI3.2/ToggIe2.0)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC),以及40nm工艺制程满足了高效能低功耗工规级别eMMC嵌入式存储装置需求。

  随着纳米微缩制程的不断提升,存储产品需要持续保持擦写寿命延长,出错概率变低,读写速度变快,稳定性变强离不开兼容的存储控制芯片的强劲表现。近年来,电子设备便携化、轻便化浪潮席卷市场,平板电脑、智能手机、智慧电视、可穿戴设备、机器人、AR/VR、电动汽车等新兴应用市场需求在全球热潮来袭,嵌入式存储eMMC装置硬盘即应运而生,这也对存储装置提出了更高的要求。

  像多媒体播放、高清摄像、GPS,各色各样的应用以及外观轻薄小巧的发展趋势。要求存储装置拥有高容量、高稳定性和高读写速度的同时,需要存储装置必须在主板中占有更小的空间。从2014年嵌入式存储eMMC装置硬盘的第5.1版规格公布以来,eMMC装置硬盘在2017年已经占据消费型移动存储市场超过90%的规模,全部为美日韩厂商所垄断,江苏华存成功完成了国产率为零的突破,真正意义上的实现了嵌入式存储的国产国造,创下了移动存储中国芯的一个里程碑。

  一款芯片的上市离不开半导体产业上下游设计、制造、封装、测试等产业的紧密配合。专业测试公司京元电子集团作为华存的紧密的合作伙伴代表出席此次会议, eMMC高阶存储主控在国内是空白一片,华存为此提供了重大贡献。京元电子始终紧密与华存合作,共同克服困难。