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华为推出AI芯片:焦点在于AI 而非芯片

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  中国公司“芯”思不减,继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后,华为在10月10日的全联接大会上公布了两款AI芯片,昇腾310和昇腾910,预计在2019年二季度面世。

  华为轮值董事长徐直军在会上表示,华为将打造面向云、边缘和端等全场景全栈解决方案,包括芯片、学习框架和应用等全堆栈方案。

  在华为的芯片计划中,除了昇腾910所处的Max系列主要用于云端,昇腾310所属Mini系列和其他的Lite、Tiny、Nano系列,主要用于物联网、行业终端、智能手机、智能穿戴等消费终端,以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。

  芯片之外,华为推出了自己的深度学习框架MindSpore,计划吸引各个领域的AI开发者。

  不过,两款芯片都不全是华为自己研发,也不会向第三方出售,所以华为跟英伟达等芯片厂商没有直接竞争。

  华为轮值董事长徐直军在会上首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案。徐直军表示,华为的加入是为了降低行业成本和门槛,真正实现“普惠AI”。